Juni 18, 2026

PCIM 2026 – Wide Bandgap Testing im Fokus

Die PCIM 2026 ist vorüber – und sie hat gezeigt, wo die Branche gerade steht: Wide-Bandgap-Halbleiter, allen voran SiC und GaN, bestimmen die Diskussion. Höhere Spannungen, schnellere Schaltfrequenzen, kompaktere Bauformen – und damit wachsende Anforderungen an die Qualifizierung der Bauelemente.

KGD-Testing (Known Good Die) ist die Antwort der Industrie: Jeder nackte Die wird vor dem Packaging vollständig elektrisch charakterisiert – bevor er in einem EV-Inverter, einem Industrieantrieb oder einer Anlage zur erneuerbaren Energieerzeugung seinen Dienst tut.
Unser dynamisches Testsystem DTS8765neo ist genau für diese Aufgabe entwickelt: bis zu 3.000 V, 20.000 A, Testzeiten bis hinunter zu 200 ms und eine parasitäre Induktivität bis hinunter zu 5 nH – Voraussetzungen, um Double Pulse Tests und Short Circuit Tests mit der nötigen Präzision durchzuführen, ohne den DUT oder die Kontaktierung zu gefährden. Am PCIM-Messestand führten diese Spezifikationen zu genau den Gesprächen, die zählen: engagierte Besucher, technische Diskussionen auf Augenhöhe, Kontakte, die wir weiterverfolgen werden.

Zwei besondere Momente am Rande des Stands: Alexander Loibl präsentierte einen spannenden Vortrag zum Thema „Pico- und Kiloampere Measurements in Milliseconds“ auf der Technology Stage — ein starkes Format für einen starken Vortrag. Und unsere Präsenz am ECPE-Gemeinschaftsstand hat einmal mehr gezeigt, welchen Wert dieses Netzwerk für die Branche hat.

Ein großes Dankeschön gilt unserem Messte¬am für den reibungslosen Auftritt sowie unserem Partner Cohu – für die Unterstützung mit einer SiC HV Power Probecard und einem Power KGD Probehead und für eine starke Zusammenarbeit vor Ort.