Mai 18, 2026
Next Level High Power WBG Semiconductor Testing auf der PCIM Europe 2026
Die PCIM Expo ist eine der führenden internationalen Fachmessen für Leistungselektronik – und wir sind dabei!
Besuchen Sie uns in Halle 4, Stand 305 und erleben Sie, wie moderne Testtechnologie steigende Anforderungen in SiC, GaN und High Power Halbleiteranwendungen unterstützt.
Fokus auf Performance entlang der gesamten Testkette
Wide Bandgap Halbleiter treiben die nächste Generation effizienter Leistungselektronik voran. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Charakterisierung, Validierung und Produktionstest.
Unser Messemotto bringt diese Entwicklung auf den Punkt:
Next Level High Power WBG Semiconductor Testing
Auf der PCIM zeigen wir, wie moderne Testsysteme die gesamte Wertschöpfungskette mit einer skalierbaren Plattform abdecken können, vom frühen Wafer Level Test bis zur finalen Prüfung von Power Modulen.
Unsere Ausstellungshighlights
STS8760neo
Unser statisches Halbleitertestsystem für präzise elektrische Charakterisierung, Parametermessung und produktionsnahe Testaufgaben.
Die technischen Highlights: Bis zu 3000 V | 2400 A | Pulsdauer bis hinunter zu 100 μs | Präzision bis hinunter in den pA-Bereich
DTS8765neo
Dynamisches Halbleitertestsystem für Schaltanalysen, transientes Verhalten und Prüfungen unter realistischen Lastbedingungen.
Die technischen Highlights: bis zu 2000 | 20000 A, geringe Testzeiten < 500 ms | parasitäre Induktivität ≥ 5 nH
Ihre Vorteile:
- exzellente Messpräzision
- hoher Testdurchsatz
- stabile und reproduzierbare Ergebnisse
- skalierbare Integration in bestehende Prozesse
- Flexibilität für zukünftige Bauteiltechnologien
Ein Systemkonzept vom Wafer bis zum Power Modul
Viele Hersteller arbeiten mit getrennten Testumgebungen für unterschiedliche Prozessschritte. Das erhöht häufig Komplexität, Schnittstellenaufwand und Abstimmungsbedarf.
Unser Ansatz ist anders: Eine abgestimmte Systemplattform für Tests von:
- Wafer Level
- KGD
- diskreten Halbleitern
- packaged Components, z.B. TPAK
- Power Modulen
Das reduziert Reibungsverluste im Prozess, verbessert die Datenkonsistenz und steigert die Effizienz.
Treffen Sie unser Team in Nürnberg
Ob Durchsatzsteigerung, Yield Optimierung, Messwiederholbarkeit oder Teststrategien für die nächste Generation von SiC und GaN Bauteilen, wir freuen uns auf den Austausch mit Ihnen.
Besuchen Sie uns in Halle 4, Stand 305.
